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广州同创芯电子有限公司
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发布时间：2022-02-26
晶圆级封装VS传统封装|广州同创芯
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，网站电子元器件生产，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的**部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：
1、封装尺寸小
由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装*向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。
2、高传输速度
与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在能要求如高频下，会有较好的表现。
3、高密度连接
WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。
4、生产周期短
WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产，周期缩短很多。
5、工艺成本低
WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM|广州同创芯
2月16日消息， SK海力士今日宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM”（processing-in-memory，内存中处理)。
到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此，SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新，进而公开公司在相关领域的研发成果。
SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域负盛名的国际学术大会 – 2022年ISSCC（国际固态电路会议）大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展，SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为的作用，电子元器件生产，甚至在未来成功实现“存储器中心计算”（Memory Centric Computing）。
SK 海力士还开发出了公司基于PIM技术的产品 - GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory，内存）的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。
电子元器件的五大特性
1、产品门类多，种类冗杂。仅依据原电子部编制的电子产品分类和编码统计，线上下单电子元器件生产，电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类，其中电真空器件13大类260个小类；半导体分立器件（包括激光、光电子器件等）18大类379小类；电子元件17个，161大类1284小类。电子资料有14大类596小类。
2、这是一个高度和多学科的汇合。消费工艺和消费设备、检测技术和设备存在很大差别。这不只是电真空器件、半导体器件和电子元件之间的区别，也是各行业主要类别以至子类别之间的区别。例如，不同的显现设备、不同的组件，即不同的电容器、电阻器和敏感元件也不同。当然，相似的产品在不同的阶段需求不同的消费技术和办法，因而，电子元器件有一条消费线，一代元器件产品就是一代消费线；一些消费多层印制电路板的企业每年都需求增加新设备。
3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功用、功率、贮存和运用的条件及环境、运用寿命的请求来决议的。
4、投资强度变化较大，不同时期变化较大，特别是消费范围、产品产量、消费条件和消费环境请求。其中，高科技、需求范围化消费的产品投资范围比“八五”期间增加了一个数量级，常常到达1亿美圆，售后服务电子元器件生产，的是5000万美圆；其他产品固然技术难度也高，但产量有限，设备自动化水平低，投资强度小得多。
5、每个电子元件及其行业都有其不同的开展规律，但它们与电子机械和系统的开展亲密相关，包括电子技术、整机构造和电气组装技术的开展。但是，在工业开展方面，电子设备与整个机器系统或各种电子元件之间存在互相促进和互相限制的关系。
