宁波PCBA线路板清洗剂 PCBA水基清洗剂 合明科技品牌
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关 键 词:宁波PCBA线路板清洗剂
行 业:机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间:2022-02-24
在电子制程工艺中,会经常出现PCBA板过波峰焊接后,在人工使用清洗剂进行刷洗后,板面出现发白现象
PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
助焊剂的种类、形态及经过焊接高温后残留物的可变性,都不同程度的决定了残留物的清洗难度。每种助焊剂因其不同的化学组成,在焊接过程中可能发生高温氧化、聚合、分解及与金属盐的结合反应等,导致残留物可能发生固塑性等可变性,增加或改变残留物的可清洗性。
清洗剂效果 一种清洗剂的选择应基于清洗效率、材料兼容性、每块产出单板的化学成本以及对环境的影响。
元器件问题和残留物
复杂的元器件几何形状、狭小的器件托高高度、非密封封装的元器件可能夹裹的清洗液和湿气,都有可能影响清洗过程和物料通过率。
元器件上的残留物可能以颗粒、油或者膜的形式在组装操作前被发现,这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或未清洗(免清洗)的组件中。
组装残留物清洗过程的敏感性应该考虑如:金属表面处理、低温塑料、擦拭布或者其他暴露的电器插头及其他材料,能依赖于清洗剂膨胀。如某些特定的元器件,不是为可生产性设计的,不具备可清洗性时,清洗选择会受到限制。
其他要点
组装残留物的清洗还应考虑除去助焊剂、清洗剂、及元器件之外的其他要点,如:人工手工作业引入的污染物、可去除的不干胶标签、元器件包装(如以编带卷轴、托盘或者管装形式)、暂时性阻焊材料、润滑油和油脂、粘合剂、工作场所和周围储存条件。
BMS系统的制程工艺清洗,可大大地提高组件产品的安全可靠性,免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小,可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺,一般来说,规模大、产量大、产量稳定性好,可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗PCBA工艺安排,实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。
对于常见的普遍电路板PCBA,合明科技则采用中等强度的清洗剂,其满足业内普通线路板的材料兼容性,其清洗力属较好,能满足绝大部分的线路板清洗需求
为确保PCB组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。