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OSPrey800仪器利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。*准备样品，可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
OSPrey800仪器在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析，进而检验OSP镀层的应用可靠性。检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行，使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。产品特色:
--无损实时检测
--不再使用检验铜箔，*样品制备
--**小检测点
--二维图象分析功能
--可在粗糙表面测量OSP镀层厚度
--人性化操作流程设计
规格说明:
--光源激发 420nm~665nm复合波长光源，通过Ｖ型刻痕滤光片选择特定波长光学。20倍光学变焦和成像系统1/8英吋光纤
--检测器 CCD检测器
--分析 处理由OSP的膜厚反射而形成的反射光谱。
自行编程的编辑器来输入需预先设定的参数
--工作环境 10°C~ 40°C
--湿度:使用中置98%
--样品台 XY轴固定样品放置台
Z轴自动光学聚焦
--电源 110-240VAC，50-60Hz，230W
Maximum Fuse Provide: 4A 250V
--仪器尺寸 操作台: 25 宽 x 30 长x 46.5 高 (cm)
主控制器 : 27.5长x20.7宽x14.5(cm)
--仪器重量 操作台: 6.6 kg (14.5 lbs)
主控制器: 5.7 kg (12.5 lbs)