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贵阳氧化铝陶瓷切割 陶瓷基板切割 来料加工
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关 键 词:贵阳氧化铝陶瓷切割
行 业:机床 机床加工合作 激光加工
发布时间:2022-02-14
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。
陶瓷材料的切割工艺工业上,采用磨料的切割方法能得到精度相当高的切割面,其中大多采用金刚石砂轮进行切割。现在有十几微米厚的金刚石砂轮,在精密切割、切槽或锯切中发挥了很到作用。如采用侧面有锥度的切割砂轮,就能避免侧面磨料变钝引起的不良影响。此外,利用激光方法可以进行切割,激光切割的特点是:切割宽度窄,可进行曲线切割,但是切割的厚度收到一定的限制,也就是说不能切太厚。墙地砖的切割就是采用切割对成品砖进行分块处理,主要目的是为了生产工艺服务或满足客户对异型砖及尺寸的要求,以及部分破损砖坯的再利用。
一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础析激光输出功率P,激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3~4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度.
激光切割以其切割范围广、速度高、切缝窄、热影响区小、加工柔性好等优点而广泛应用于各种加工领域,是激光加工中发展为成熟的一种技术。近年来,随着不同材料在新领域中的应用,为充分发挥激光切割技术在新材料、精细加工和大批量生产中的优势,更好地解决某些复杂结构的难加工问题,提高激光切割的质量和效率并有效地降低其加工成本,进一步拓展其应用领域,使激光切割技术更好地服务于社会生产。
氧化锆增韧氧化铝陶瓷是典型的脆硬难加工材料,具有优良的机械性能。超声ELID复合磨削加工技术作为一种新兴的复合加工技术,在ELID在线电解修整磨削技术的基础上融合了超声振动磨削的优点。