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环保低温锡膏熔点为138℃，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流 工艺时，使用环保低温锡膏进行焊接工艺。 起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合 金。 环保低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。 1.**符合RoHS环保要求； 2.可焊性好，焊点光亮； 3.保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷； 4.松香残留物少，且为白色透明； 5.低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启， 以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用 6.适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。