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上海百安诺科技发展有限公司
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低固含免洗助焊剂 型号:GW-2088系列低固含免清洗助焊剂 产品说明: 产品简介: GW-2088是低固体含、无卤素、不含树脂的免清洗助焊剂.。由活性剂和多种添加剂恰当调配而成,起表面张力适中,可焊性优良,焊点饱满、光亮,透锡性好,焊后基本没有残留物,不必清洗板面洁净度如清洗过一样;板面基本无离子残留,电绝缘性高。适用于高**性的电子产品焊接。 特点: ▲不含卤素,电绝缘性**; ▲不含树脂,焊后基本无残留物清洁度好; ▲表面张力适中,可焊性好,焊点饱满光亮; ▲烟雾小,无刺激性气味,对人体健康无危害。 制程控制: GW-2088焊剂直接使用,使用中控制比重,用本公司配套稀释剂和焊剂原液调整比重后使用较佳值。 根据工艺要求,适时清理焊剂槽,添加焊剂原液。 发泡使用时泡沫高度要适当,浸至板厚的1/2处,防止焊剂涂到元件面,定期清理发泡管,使泡沫保持细小、均匀。 喷雾使用时,雾滴要细小、均匀板距喷嘴的高度要适当。 适用范围: 本产品适用于电脑、通讯设备、影象设备等高**电子产品焊接。