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载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，MIRTEC 3D AOI报价，焊接时，MIRTEC 3D AOI价格，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
相机输出的模拟视频信号并不能为计算机直接识别，图像采集卡通过对模拟视频信号的量化处理将模拟视频信号数字化，形成计算机能直接处理的数字图像，并提供与计算机的高速接口。图像采集卡需要实时完成高速、大数据量的图像数据采集，必须与相机协调工作，才能完成特定的任务。除A/D转换外，图像采集卡还具备其他一些功能，MIRTEC 3D AOI品牌，包括:
接收来自数字相机的高速数据流，并通过计算机高速总线传输至系统存储器;
对多通道图像接收、处理和重构;
对相机及系统其他模块进行功能控制。
图像和视觉信息处理
随着对产品质量的要求及人工成本的不断提升，越来越多的制造商期望全自动化的制程，深圳3D AOI，以此来提、降低人工成本。神州视觉研制的ALD700就是为了实现广大制造商这一理想，其配备多重软件分析算法、多种应用模式和各项高实用的辅助功能，除此之外，还配备高精度的运动系统、图像采集系统，使其检测速度更快、检出率更高、更稳定，以及在操作方面更为便捷.
