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金川岛新材料科技（深圳）有限公司
联系人：陈勇
电话：13510174150
地址：深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持*，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过***品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到较高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。
我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任，金川岛始终以业界先进的技术、开拓创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，预成型焊锡环规格详细，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。，为您至简！
银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时，也常用保护气氛，以便减少或防止母材氧化或变色，还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜，这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊，同时使用钎剂和BAg1a和BAg5钎料。
金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，焊锡环，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；*助焊剂，焊后*清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。
我们秉承“品牌化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户.
预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和更大的产品，圆环形预成型焊锡环，也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而保证体积的精度。
选择合金方面：
合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。
1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2.其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物，所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。
3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中，要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。
4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用?或者是否会受到振动?如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。
选择尺寸方面：
焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，加工定制焊锡环，在计算值的基础上增加10-20%可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差，避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸，可以节省制作新制具所花费的时间。
