清远学生用品文具检测流程 质量检测
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发布时间：2022-01-12
玩具国标GB6675检测机构，玩具是儿童消费的重要产品，儿童由于其皮肤的敏感性及防范意识缺乏，在使用玩具时容易受到意外伤害。
为**儿童玩具的安全与质量，保护儿童的人身健康安全，国家标准委对GB6675-2003国家玩具安全技术规范《国家玩具安全技术规范》进行了修订，形成了GB6675-2014《玩具安全》国家标准1-4部分，并将于2016年1月1日起强制实施。
GB6675.1-2014玩具安全*1部分：基本规范《玩具安全*1部分：基本规范》是关于玩具的基本规范，标准明确了通用安全和不允许可能对儿童造成任何伤害的定性要求，以及根据国情提出的特定安全要求，如增塑剂的要求、的限制要求等；该标准还明确了对于玩具安全标准强制执行的相关措施，包括国家强制性咨询、监督抽查、召回等。
GB6675.2-2014玩具安全*2部分：机械与物理性能《玩具安全*2部分：机械与物理性能》GB6675.3-2014《玩具安全*3部分：易燃性能》GB6675.4-2014《玩具安全*4部分：特定元素的迁移》是关于玩具机械与物理性能、易燃性能、特定元素迁移的通用安全要求，此3项标准针对GB6675.1的定性要求展开，包括了值和检测方法。
修订后GB6675-2014标准的主要变化解读
1.标准的适用范围更为明确。GB6675.1-2014《玩具安全*1部分：基本规范》明确该标准既适用于设计或预定供14岁以下儿童玩耍时使用的玩具及材料，也适用于不是设计供玩耍、但具有玩耍功能的供14岁以下儿童使用的产品，即供14岁以下儿童使用、具有玩耍功能的产品都应该满足本标准要求。
2.增加了6种增塑剂的要求。增加了对DBP、BBP、DEHP、DNOP、DINP、DIDP等6种增塑剂的要求，该6种塑化剂值不得**过表1规定的要求。该值与欧盟的现行规定等同。
电子元器件潮湿敏感度等级检测，MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装（环氧**硅树脂等）。一般IC芯片、电解电容、LED等，都属于非气密性MSD器件.
一、MSL潮湿敏感等级，MSD等越高，对温度越敏感，也越容易受湿度影响。
（1）MSD的潮湿/回流敏感等级
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命
1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 车间寿命
6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-。
包装厚度小于或等于4.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天.
包装厚度小于或等于4.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿：
烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿：
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命
（3）IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
二，结论
IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到程度。
电子电器产品静电防护区（EPA）要求，在电子电器产品的生产过程中，静电防护工作是一项重要工作内容。随着电子电器产品的发展，静电防护工作越来越受到广大生产企业的重视。但是，静电不发生作用时看不见，静电电压不高时也摸不着，怎样才能做好静电防护？如何防护才算符合要求？在实际工作中确实给我们带来不少困惑。
电子电器产品生产过程中的防静电要求
静电防护区（EPA）要求
关于静电防护区（EPA），IEC61340-5-1：2016标准规定以下几方 面的要求：处置静电敏感器件及进入EPA处置无静电防护罩或包装的静电敏感器件应在EPA进行。EPA的边界应清楚地进行标识（例如，可以在人员进入EPA之前的醒目位置张贴设置有EPA的注意标志）。
EPA可以是一栋建筑物、一整间房间或一个工作站。
进入EPA的人员至少应经过适当的防静电培训。未经培训的人员进入EPA应由受过培训的人员陪同。
绝缘体
所有非必需绝缘体和物品（塑料和纸等），如茶杯、食物包装纸和个人物品应从工作站或处置无保护静电敏感器件的任何操作中移除。
与工艺相关的必须的绝缘体或静电场源的静电放电威胁应进行评估，以确保：
●处置静电敏感器件位置的静电场不得**过5000伏/米；
●如果在I艺所需的绝缘物体表面测得的静电势**过2000 V时，该物体应与静电敏感器件保持至少30 cm的距离；以及
●如果在工艺所需的绝缘物体表面测得的静电势**过125 V时，该物体应与静电敏感器件保持至少2.5 cm的距离。
如果测得的静电场或表面电位**过规定的限值，应使用电离或其它电荷减少技术。
某些测量应在设施所经历的预期相对湿度下进行。
绝缘导体
在制定防静电控制计划时，如果与静电敏感器件接触的导体不能接地或等电位连接在-起，则应确保导体与静电敏感器件之间的电位差小于35 V。
这可以通过使用非接触静电电压表或高阻抗接触式静电电压表测量静电敏感器件和导体来实现。其中，35V限值 与所使用的电离器通常可达到的水平有关。
ESD控制项目
在没有静电防护覆盖物或包装的情况下处置静电敏感产品的所有地方都应建立EPA。但是，有许多不同的方法来建立防静电控制程序。下表列出了一些可选的防静电控制项目，可用于控制静电。
注：表中Rg指对地电阻，Rgp指对接地点的电阻，Rp-p指点对点的电阻。
电子产品做可靠性测试的目的意义，电子产品可靠性测试非常重要，可靠性是与电子工业的成长息息相关的，其重要意义可从电子电器成长的3个特性来进行阐述。
，电子电器的复杂性在不断地增多。我们开始运用的矿石收音机是很简单的，随着陆续出现了各种各样的收音机、录音机、录放摄影机、通讯设备机、、制导设备、电子计算机和宇航控制系统，复杂性不断地增加。电气设备复杂度的显著标志是所需元件的数量。而电子电器的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子电器中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子电器所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越明显，为保证产品或系统能可靠地运行，对元器件可靠性的需求就特别高、特别严格。
*二，电子产品的使用环境日益严格。从实验室到户外，从热带地区到寒带，从陆上到海底，从高空到宇宙空间，承受着不一样的环境条件，除环境温度、环境湿度干扰外，海水、盐雾、冲击性、振动、宇宙空间粒子、各种辐射等对电子元件的干扰，导致产品失效的可能性增加。
后，电子产品的装置密度不断增加。电子产品由代电子管产品发展进步到*二代晶体管，现在已经由小型、中等规模集成电路发展进步到大型、**大型集成电路，电子产品正在向小型化、微型化方向发展进步，其结果就是器件密度越来越大，导致内部温度升高，散热条件恶化。而电子元件将随环境温度的增高，减少其可靠性，因而元器件的可靠性引起人们的较大关注。
可靠性已经变为产品的重要质量指标加以考核和检验。很久以来，人们只把电子元器件的技术性能指标作为其质量好坏的标志，这只是质量好坏的一个方面，并不能全面反映产品的质量状况。因为，如果产品不可靠，即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说，可靠性可以综合反映产品的质量。
可靠性工程是一个综合的学科，它的发展进步可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展进步，把电子元件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样，可靠性对现代工业体系的产品尤其是电子产品非常的重要。
