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沈阳鹏程真空技术有限责任公司
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发布时间：2022-01-04
化学气相沉积法在金属材料方面的使用
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化学气相沉积法生产金属铱高温涂层从20世纪80年代起，等离子化学气相沉积设备厂家，NASA 开始尝试使用金属**化合物化学气相沉积法制取出使用铼基铱作为涂层的复合喷管，并获得了成功，这时化学气相沉积法在生产金属涂层领域才有了一定程度上的突破。
NASA 使用了C15H21IrO6作为制取铱涂层的材料，并利用 C15H21IrO6的热分解反应进行沉积。铱的沉积速度很快，可以达到3~20μm/h。 沉积厚度也达到了50μm，C15H21IrO6的制取效率达 70%以上。
化学气相沉积法在金属材料方面的使用
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钯的化学气相沉积Pd 及其合金对氢气有着较强的吸附作用以及特别的选择渗透性能，等离子化学气相沉积设备价格，是一种存储或者净化氢气的理想材料。对于Pd 的使用大多是将钯合金或是钯镀层生产氢净化设备 。也有些学者使用化学气相沉积法将钯制成薄膜或薄层。具体做法是使用分解温度较低的金属**化合物当做制备钯的材料，具体包括：烯丙基Pd（η-C3H5） （η-C5H5）以及 Pd（η-C3H5）（CF3COCHCOCF3）之类的材料，使用这种方式能够制取出纯度很高的钯薄膜。
ICP刻蚀机简介
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一．系统概况
该系统主要用于常规尺寸样片（不**过Φ6）的刻蚀，可刻蚀的材料主要有SiO2、Si3N4、多晶硅、
硅、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、光刻胶、半导体材料、部分金属等。设备具有选择比高、刻
蚀速率快、重复性好等优点。具体描述如下：
1.系统采用单室方箱式结构，手动上开盖结构；
2.真空室组件及配备零部件全部采用铝材料制造，真空尺寸为400mm×400×197mm，等离子化学气相沉积设备哪家好，
内腔尺寸Ф340mm×160mm；
3.极限真空度：≤6.6x10-4 Pa (经烘烤除气后，采用FF160/600分子泵抽气)；
系统真空检漏漏率：≤5.0x10-7 Pa.l/S；
系统从大气开始抽气到5.0x10-3 Pa，20分钟可达到（采用分子泵抽气)；
停泵关机12小时后真空度：≤5 Pa；
4.采用样品在下，喷淋头在上喷淋式进气方式；
5.样品水冷：由循环水冷水机进行控制；
7.ICP头尺寸：340mm mm，喷淋头与样品之间电极间距50mm；
8. 沉积工作真空：1-20Pa；
9. 气路设有匀气系统，真空室内设有保证抽气均匀性抽气装置；
10. 射频电源：2台频率 13.56MHz，功率600W，等离子化学气相沉积设备，全自动匹配；
11. 6路气体，共计使用6个质量流量控制器控制进气。
气体：氦气/氧气/四氟化碳/六氟化硫
12. 刻蚀速率
SiO2：≥0.5μm/min
Si：≥1μm/min
光刻胶：≥1μm/min
13. 刻蚀不均匀性：
优于±5%（Φ4英寸范围内）
优于±6%（Φ6英寸范围内）
14. 选择比
CF4的选择比为50，
