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波峰焊预热模块的保护保养
每次设备开机运用前都要查看预热模块，看看高温玻璃是否有和皴裂，若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时，可使用的清洁波对其外表进行清洁。
在预热模块中，热电偶用来测量预热温度，有着很重要的效果。一般情况下，热电偶与加热管平行安装。在运用过程中，假如热电偶与加热管不平行，要查看其是否发生损坏，需要时及时更换热电偶。焊接用平台
选择焊，亿昇精密选择焊拥有*技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有**过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准SMT回流焊炉温曲线：
按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：
预热区、保温区、熔融区、冷却区
选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，焊接用平台，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
