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产品规格：250000/瓶
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包装说明：真空
关 键 词：bga
行 业：美容美发 美容包装盒/瓶 真空瓶
发布时间：2011-06-09
ＢＧＡ锡球的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球均通过SGS测试符合国际标准。 产品规格：0.25-0.76
