方案开发 云浮蓝牙音箱PCBA板
价格：30.00起
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关 键 词：云浮蓝牙音箱PCBA板
行 业：电子 电子有源器件 记忆存储芯片
发布时间：2021-12-18
蓝牙音箱PCBA板加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。
PCBA常见故障原因排查：
1、元件接触不良
PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。
2、元器件质量问题
PCBA元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不当或负载**过额定值，使三管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二管的损坏等）。
3、接插件不良
印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。
4、元器件的可动部分接触不良
除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。
5、导线连接不良
线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。
6、元器件排列不当
由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。
7、设计不妥
由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作，这个问题对产品而言是硬伤，其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。
8、产品工作环境的影响
由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对环境因素的设计，且目前针对电子产品的各类环境试验也是为了验证产品在不同工作环境下的可靠性能。
9、失谐原因
由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。
PCBA控制板设计时应注意以下相关事项：
1、避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。
2、机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
3、已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。
4、导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。
5、在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
6、当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。
7、设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。
8、大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。
9、PCBA控制板尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
蓝牙音箱PCBA板柔性增加的方法都有哪些：
1、为了提高动态柔性，具有两层以上的电路应该选择电镀板。
2、 保持较小的弯曲数。
3、 导线要交错排列，导线路径要正交，以便于弯曲。
4、 在弯曲区域，不要放置焊盘或通孔。
5、在任何弯曲区域附近不要放置陶瓷器件，以避免涂覆层不连续、电镀层不连续或其他应力集中出现。应该保证在完成的组装中没有扭曲，避免造成电路外边缘不应有的应力。
6、工厂成形加工应为主选。
7、在弯曲区域中，导体厚度和宽度应保持不变。
8、在柔性印制电路中制作一个狭长的切口，允许不同的木质支架向不同的方向弯曲。
PCBA板返厂维修的七个步骤：
1、目检PCBA：主要是查验生产加工的PCBA有无著外观不良。如：短路、空焊、缺乏构件、元器件反、错件元器件损坏等。
2、测量所有POWER：主要测量电源有无对地短路。
3、通电测试不良：通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。
4、根据不良现象进行维修：根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业书。
5、维修后自检：维修后需要对维修部份进行自检。主要检查：短路、空焊、锡珠、锡渣、及焊点外观。
6、测试治具测试：使用测试治具检测PCBA是否维修OK。
7、目检全检：对维修好的产品进行全检。
我们公司恪守诚信为本的原则，得到了众多客户的信赖，并在业界获得好的口碑。随着业务的不断发展和壮大，伙伴的范围也在不断扩大。欢迎各界朋友莅临参观、和业务洽谈。
