甘孜光伏焊带助焊剂 光伏焊带助焊剂 合明科技价格
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关 键 词：甘孜光伏焊带助焊剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-12-15
助焊剂PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去氧化能力则越强，但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配，精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂，或者焊后需要进行清洗。
免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性**。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的**。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。
水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单溶解在水中。反应会生产**金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
811B是一款无铅免洗型助焊剂，不含松香、低固量。适合单双波峰焊，单面板，双面板。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊锡点光亮饱满，焊后板面上的残留物少，快干及均匀无粘性，具有较高的表面绝缘阻抗（S.I.R），能够轻易地通过PIN-TEST测试。广泛用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。
