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产品规格：CB-2038
产品数量：不限 个
包装说明：1加仑
关 键 词：CB-2038
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发布时间：2008-03-01
◆ 产品概述： CBBOND2038热胶系单组份，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后后中等高度（1.0-1.4mm左右）,电气性能优秀,剥离强度高,并能耐冷热冲击,与线路板的粘接力强,对ICT和邦定铝线保护优秀. ◆ 产品性状： 颜色：黑色 粘度40℃：3200-3500cps 比重25℃： 1.45 保存期限25℃: 1个月10℃: 2个月 滴胶温度: 60℃～170℃+ 凝胶时间: 170℃ⅹ55-80秒 入烘箱温度: 150～180℃ⅹ30～40分种
