2.介绍

    Ultra Conformable,Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps.

    .Thermal conductivity:1.0W/m-k

    .Highly conformable,low hardness

    ."Gel-like"modulus

    .Decreased strain

    .Puncture,shear and tear resistant

    .Electrically isolating

3.常规参数

4.用途及应用

   Typical applications include:

  .Telecommunications

  .Computer and peripherals

  .Power conversion

  .Between heat-generating semiconductors or magnetic             components  and a heat sink

  .Area where heat needs to be transferred to a frame,chassis,or other type of heat spreader

典型应用包括：
   .电信
   .计算机和外设
   . 电力转换
   .发热半导体或磁性部件与散热器之间
   .需要将热量传递到框架，底盘或其他类型的散热器的区域

5.实物图拍摄

   原材料实拍图1.
背胶模切成品图：

原材料正面图：

背胶模切正反图1：

背胶模切正反图2：

SI-PAD 400

SI-PAD 980

6.备注

7.我们的优势及售后服务