2.介绍

型号 GJC-18

基材 铝箔 厚度 0.20（mm）
宽度 精密模切（mm） 颜色 白色
长期耐温性 120（℃） 短期耐温性 140（℃
适用范围 电子元件：IC、CPU、MOS ） 胶系 丙烯酸酯
【材料特性】 １兼具导热与屏蔽双重特性的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装较理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上合适的选择。

3.常规参数

4.用途及应用  

5.实物图拍摄

导热矽胶布

**软导热硅胶片模切 （BEGSQUIT贝格斯导热胶）

**软白色导热胶加工

黑色导热硅胶片加工

灰色导热硅胶片

导热硅胶片８００５

硅胶片背胶加工

导热纤维布胶带

导热硅胶片的应用

6.我们的服务及优势

7.备注

    可根据产品需要模切为各种型状，详细咨询金精诚科技业务工程人员。

＊因产品规格及订制品较多，此处报价仅供参数，较终报价以本公司书面报价形式及相应的实际出样产品为准．