特价库存 FPX-TR8 FPX系列 F-ROM
价格：1500.00起
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关 键 词：FPX-TR8,FPX系列,F-ROM
行 业：电子 机电元件 直流电机
发布时间：2021-12-05
随着 "伦茨研发及应用中心"的迁驻, 伦茨将成为一个具有强大动力的产品、系统、服务、技术和行业，以帮助区域内不断增长的客户及市场需求提供整套解决方案。而20日也恰逢中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会正式揭牌，伦茨将再次助力上海新经贸区-临港新片区，共同建造临港产学研一体化国际智造生态城！
有着优异特性的碳化硅 优异的散热效果
优异的散热效果
用途广泛的各类碳化硅(SiC)功率模块有着优异特性的碳化硅(SiC)
New/Featured Products
得益于内置三相整流器，逆变器和制动器电路（CIB）的新产品加入，使得变频器器的设计大为简化
与本公司现有模块相比，CIB模块使得紧凑型变频器外型尺寸约可减小36%
搭载新推出的采用CSTBT?*1结构的第7代IGBT和采用RFC*2结构的二管，能够减少功率损耗
而新型封装结构可减少焊接层，提高热循环寿命，有助于提高工业设备的可靠性
新型的压接端子和PC-TIM*3，能够简化工业设备组装工艺
*1
CSTBT?：本公司利用载流子储存效应研发的IGBT
*2
RFC: Relaxed Field of cathode
*3
PC-TIM: Phase Change - thermal Interface Material (相变热界面材料)
采用新型结构，可靠性提高（热循环寿命提高）
采用新型结构，可靠性提高（热循环寿命提高）
匹配压配合端子（NX型）
可选择控制端子形状（焊接端子/压配合端子）
焊接工艺减少
匹配压配合端子（NX型）
Featured Products
3级变频器用功率模块
Power Modules for 3-level Inverters
兼容3电平逆变器，功耗约减少30%*1
开发了新型封装*2，有助于减少杂散电感，简化变频器电路结构
研发了体积小，低电感的新型封装以优化IGBT规格*3
产品阵容包括4in1*4/1in1/2in1*5形式，有利于变频器的小型化，可提高设计自由度
*1
搭载本产品的3电平逆变器与搭载本公司已有产品的2电平逆变器相比
*2
1in1/2in1产品的外型尺寸为130mm×67mm，4in1型外型尺寸为115mm×82mm，端子位置精心设计
*3
按照3电平逆变器的要求，对采用本公司CSTBT?（本公司利用载流子蓄电效果开发的IGBT）结构的IGBT规格进行优化
*4
4in1模块将3电平逆变器所需的1相结构封装在一个器件内
*5
共射连接的双向开关模块
内部电路图
内部电路图
特性参数表
适用于各种用途的SiC-SBD
主要用途
空调、光伏发电、充电基础设施、车载充电器等的电源系统
有着优异特性的碳化硅 降低电能损耗
降低电能损耗
