兰州COC美国泰科纳 6013F-04 包装
价格：50.00起
东莞市展羽塑胶原料有限公司
联系人：郭晓春
电话：13907399332
地址：广东省东莞市常平镇大京九塑通二路213
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：6013F-04,兰州COC美国泰科纳
行 业：塑料 通用/工程塑料 通用塑料
发布时间：2021-11-24
环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，
COC特性：
密度小,
吸水率小,
双折射率小,
高耐热性透明树脂,
机械性优良,
耐擦伤性良好,
易密封、不透水蒸气防湿,
介电常数低，高频性能好,
易成型.
主要用于：光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜、液晶显示屏用导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。聚相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。
COC塑胶材料的用途:
近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
[尺寸稳定性]:5013/; 6015/; 6017S-04/德国TAP.[电气性能]:5013/, 6015/
[防潮]5013/6015/6017S-04/德国TAP.
[刚性]5013/6013F-04/德国TAP6015/.
[高纯度]6017S-04/德国TAP.
[共聚物]5013/6015/6017S-04/德国TAP.
[光学性能]5013/6015/.
[抗菌]6015/.
[密度]5013/6015/.
[耐化学性]5013/6015/6017S-04/德国TAP.
[耐酒精]6017S-04/德国TAP.
[耐热]5013/6015/6017S-04/德国TAP.
[强度]5013/6015/.
[食品接触的合规性]5013/6015/6017S-04/德国TAP.
[透明]5013/6015/6017S-04/德国TA**L5014DP/三井化学APL5514ML/美国三井
无卤6017S-04/德国TAP.
通用级COC树脂：具有高透明性、转印性、耐热性等，作为透明通用工程塑料，广泛用于导光板、汽车零部件、容器、光盘等各个领域。
光学级COC树脂：具有优异的光学特性，可以用于照相机与打印机、光学读取头、镜子等光学零部件。此外，具有透明性、高屏蔽性、低杂质性，可以用于用途、生物用途。还有，具有低电容率与低介质损耗，可以用于高频连接器、天线基板。COC塑料是由TOPAS ADVANCED POLYMERSGmbH公司开发出来的环烯烃类共聚物(COC)的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。
COC也是热封薄膜的一个很好选择。热封性能南热封强度、热粘强度和热封起始温度表征。COC共混物模量的增加一般能将热封强度提高lO%~20% 。随着冷却的进行,COC迅速从Tg以上的橡胶态转变成Tg以下的高模量态。这种突变一般能将热粘强度(冷却0.1s后的热封强度)提高多达100 。热粘强度对于立式成型/灌装/封合T艺来说十分重要,因为在这种T艺中,是在热封材料仍然处于热态时就将包装物放人其中。COC所产生的模量增量提高了立包袋的“站立”性能。
COC*的属性:
低浸出物和可提取物,低水分传输
非离子,不像玻璃那样促进吸附
小反应,
对酒精,和具有化学耐受性
透明,经得起EtO /伽玛/蒸汽消毒,
耐温性,清晰度和纯度,
清晰度低,双折射率低,对湿度敏感度低,
低介电常数,热塑性塑料.
COC性能:COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化:饱和吸水率小，COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双浙射率小:属高耐热性透明树脂玻璃化温度达
140-170℃玻璃化温度品非品型聚合物的耐热性指标容易成型机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高优良的复制性
故制品质量高:COC介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料:COC耐擦伤性良好，与无机、**材料
粘接性好，易于密封;适合半导体和器械要求;耐化学性、耐酸性、耐碱性优良:几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应
用要求。COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料，其具有作为光学部件非常重要的低双浙射率以及低吸水性高
刚性等优良性能具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有**PC的耐热性，还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等。COC是一种水蒸气阻隔性好并且适用于PTP的材料。COC可提高热成型性，使角部厚度保持均匀，并可改善刚性，从而可以实现薄壁化此外，几乎所有的COC等级美国FDA管理文档和FDA设备管理文档中作了注册，因此在包装品时尽可放心使用。
