天津喷淋清洗功率模块工艺 合明科技 半导体封装清洗
价格：8888.00起
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关 键 词：天津喷淋清洗功率模块工艺
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-11-24
在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高品质高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，，设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了保证整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有**的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效**更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能保证出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。
选择超声波的优点
在良好的清洗剂搭配下超声清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致，超声清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。 对小间隙、狭缝、细微隐蔽处、深孔的产品亦可清洗干净。通过超声波来清洗产品可以有效降低环境污染，同时减少有毒溶剂对员工的损害，而且性价比高的超声波清洗设备内置有一套的循环过滤系统，使用过的清洗溶剂能够通过过滤系统进性过滤后达到反复使用的目的，因此能够充分节约水资源和清洗溶剂，能够降低企业的清洗成本，同时还能够提高企业在环保方面的形象。
清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。一，裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。二，使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。
比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。
所选择的清洗工艺可以使用溶剂或去离子水或这两种工艺的组合。过去，常用的溶剂是氟利昂等CFC（氯氟烃），但几十年前由于环保问题已被禁止使用。该行业别无选择，只能使用替代溶剂或水溶性助焊剂和焊膏进行清洗，或使用低残留或免洗助焊剂和焊膏实现“免清洗”工艺。
从传统的溶剂型清洗转入半水基清洗，合明需提醒的是由于清洗机理不同，对超声波的选型会有区别。溶剂型一般选用中低频的超声波，而半水基则选择中高频的超声波。同时，半水基清洗工艺需配合清洗温度和清洗时间来**清洗效果。清洗设备需吻合半水基清洗工艺的要求，包括超声频率、清洗和漂洗的功能设置，半水基清洗工艺不宜套用溶剂清洗的工艺。选定水基清洗工艺后，设备必须满足水基工艺，清洗材料与设备相辅相成，才能达到良好的清洗效果。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
