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深圳市广大综合电子有限公司
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深圳市广大综合-软硬结合板定制-PCB线路板加工 生产工艺能力如下: 1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等…… 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积 1200mmx600mm 4、板厚 0.1mm-5.0mm 较小线宽 0.05mm 较小线距 0.05mm 5、较小成品孔径 0.15mm 6、较小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻 ≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度>5H 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM 19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样品、等。 深圳市广大综合电子有限公司成立于2013年,从PCB线路板设计与生产,产品业务覆盖汽车电子、通讯行业、工业控制、医疗、电力和能源,LED照明,太阳能电池板,安全监视和半导体领域,提供高质量、产品开发、快速响应和贴心的服务。公司在2016年开始重新定位,致力于专业生产**薄PCB板,IC基板,HDI,软硬结合板,**长线路板,等非常规**薄PCB线路板,为各类新产品研发,外贸公司,常规PCB工厂解决了一大难题,公司所有新设备专为这类特殊板设计,专业生产以上各类**薄pcb线路板。公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念,坚持以的品质、更周到的服务来满足客户的需求,公司本着“客户,诚信至上”的原则,与多家企建立了长期的合作关系。