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检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置白页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是白页检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
通过缺陷检查可以发现PCBA到底出了什么问题，而回流焊之后的AOI可以检测出SMT贴片加工中的各种缺陷然后根据缺陷的数量和严重程度来决定这一批PCBA是直接报废亦或是可以进行维修抢救。并且可以观察在PCBA代工代料中出现的问题是小量随机的还是大量有规律的问题，如果存在规律性则需要找出缺陷出现的原因然后从根本上解决从而避免PCBA贴片再出现相同问题。易鼎合作的的企业已经有很多了，目前来说白页检测还没有出现过什么大问题，各方面的技术参数也都得到了业内的一致认可，欢迎前来合作。
对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。易鼎始终把服务放在工作的重要地位，对于客户和合作伙伴，我们将提供完善的服务，公司的白页检测质量过关，需要白页检测的朋友可以来电咨询。