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发布时间：2021-11-02
离线式波峰焊是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，离线式波峰焊厂家，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。
选择焊，亿昇精密选择焊拥有*技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有**过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，离线式波峰焊生产，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
1、按照PCB规划标准进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP终一个引脚的焊盘加宽（规划一个窃锡焊盘）
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，离线式波峰焊，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。
3、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
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波峰焊连焊产生原因
1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；
2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；
3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；
4、PCB板面或元件引脚上有残留物；
