东莞氮化铝陶瓷片切割 氮化硼陶瓷片激光切割钻孔
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关 键 词：东莞氮化铝陶瓷片切割
行 业：加工 机械加工 壳体加工
发布时间：2021-10-30
华诺激光成立于2002年，是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业，公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队，总公司座落于首都北京丰台区南三环，并在天津、河北、大连等地设立分公司，主要从事玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料、以及金属等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打标刻字等服务。
公司内部的业务范围分为：1.微细加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打标部(包括雕刻、切割)、3.礼品定制部、4.激光焊接部。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
QCW陶瓷激光切割机根据激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果更好，但是也更贵。
QCW陶瓷激光切割机的主要切割厚度为3mm以下材料，适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。
在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用领域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入新型工艺呼声高涨，与此同时，一种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借优能，在功能性陶瓷领域中如鱼得水，相得益彰。
在电子领域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手机后盖等应用。这类型的陶瓷主要是氧化铝陶瓷及氧化锆陶瓷，如小米手机陶瓷后盖等，激光技术的应用主要表现是激光切割、激光打孔以及激光打标技术。
近年智能照明、农业照明、光通信、智慧城市等成为LED厂商忙不迭要杀入的应用领域，而车用LED是当中为数不多量与价暂时皆能维持的蓝海。大家不难发现，LED车灯，不管是大灯还是尾灯，都会比氙气灯要贵，这其中的原因还是因为LED灯需要的核心——陶瓷PCB。
陶瓷是一种高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的功能材料，特点是硬度高、刚度高、强度高、无塑性、热稳定性高、化学稳定性高等，陶瓷PCB具有其他PCB所不具备的优点，拥有相当高的导热率，同时还能抗腐蚀、耐高温，用在汽车车灯上面，再合适不过。
批量激光打孔加工生产时间:
正常一星期内出货，针对不同的产品，从3天到7工作日，以及10工作日等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，有不同的时间也可分批次提前出货，如果客户特急请在下订单时告知我司业务，公司内部协调处理，不增加费用，加急内出货。
