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广州同创芯电子有限公司
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发布时间：2021-10-30
具有可制造性设计 (DFM) 和可测试性设计 (DFT) 的 PCB 小批量组装
制造设计 (DFM) 服务
为避免可能妨碍制造过程的几个工程问题，这可能会导致交货延迟，我们使用制造设计 (DFM) 服务，该服务用作审查客户工程文件质量的一种方法，例如文件、清单材料、装配图和电路图。此外，它还将对电路板进行镶板，快速比价TE进口连接器代理生产，在订购组件之前检查您的组件列表以检查其准确性，并推荐阻焊层以获得高输出率。由于将 DFM 服务纳入其原型电路板组件， RayMing 能够为其消费者提供价格折扣。
测试设计 (DFT) 服务
为了促进您的电路板测试过程并提供有关在整个电路板上放置测试点的建议，RayMing 采用了测试设计 (DFT) 服务。此服务提供有关探头类型、夹具和测试限制的参考。DFT 服务将验证您的测试要求、问题检测流程、问题解决说明和其他参考资料是否经过精心设计。
6种 类型 PCB的 通孔
1，、VIA：用于内层连接的镀通孔（PTH），不用于插入元件引线或其他增强材料。
2、BIIND VIA：孔没有穿过整个工件。盲孔总是有规定的深度，通常不会**过一定的比例（孔径）。“盲孔”的字面意思是无法透过孔看到。比如6层板，钻孔只从1层到4层，这叫做盲孔。
3、BURIED VIA：Buried Via 是一个镀铜孔，它连接电路板的两个或多个内部层，并且外部层无法访问。并且不可能发现 PCB 中的埋孔，因为它“埋”在电路板的外层表面之下。例如，对于6层板，钻孔只从*3层到*4层；这称为埋孔。
4、THROUGH VIA：通孔从 PCB 的一个外层延伸到另一个外层。
5、COMPONENT HOLE（元件孔）：用于固定印制板上的元件和电连接导电图案的孔。
在高速PCB设计中，通孔设计是的。这包括孔、孔周围的焊盘区域和电源层隔离区域。有盲孔、埋孔和通孔三种。在分析了过孔的寄生电容和电感之后，我们总结了高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
X-Ray机器确保高可靠性焊接
X射线，通常被称为x-ray，具有穿透物体的作用，快速比价TE进口连接器代理现货供应，因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广，其中电子半导体行业需要借助 X射线检测仪的性能对产品质量进行检测。
电子型半导体通常需要检测 SMT，快速比价TE进口连接器代理小批量订单，电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。
为何选择 X射线而非其他检测设备？例如 AOI还有电磁振动？
X射线、 AOI、电磁振动的作用不同： AOI基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否良好是否有漏贴反向等不良设备。但 PCB板放置位置不对，或者 PCB表面有油污，会使检测结果大打折扣。
其原理是利用光穿透非金属材料的特性，检查如 BGA等部件下部焊接是否良好，重庆快速比价TE进口连接器代理，有无短路等。电磁式振动试验台，采用共振原理碱性检测，可以很大程度地检测不良品，但实验台操作复杂，细节烦琐，不标定试验难以发挥其作用。
