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广州同创芯电子有限公司
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关 键 词：10年电子元器件销售经验,电子元器件,电子元器件BOM表报价,电子元器件原厂授权
发布时间：2021-10-12
用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
CCD视觉检测技术概述及优势
信息技术的高速发展，电子元器件在我国需求量逐渐增大，而且电子元器件也逐渐向薄型化、智能化、集成化、微型化的趋势发展，但这也成为了电子元器件检测的阻碍，较大的限制了企业的批量生产效率和产品质量的提升。因此需要CCD视觉检测技术，通过无接触、无损伤、高精度、的实时检测方法代替人工，取代传统方式检测，从而提升企业的生产率及产品质量。
CCD视觉检测的优势：
1.效率更高：人工检测效率低下。机器视觉检测速度要快得多，每分钟能够对数百个甚至数千个元件进行检测，而且能够24小时不间断持续工作。
2.准确性更高：人眼有物理条件的限制，也会受到主观性、身体精力等因素的影响，不能保证准确性。机器不受主观控制，只要参数设置没有差异，具有相同配置的多台机器就可以保证相同的精度。
3.总体成本更低：机器比人工检测更有效，电子元器件BOM表报价，且可存储各种型号产品检测工艺参数，日后使用只需调出即可，从长远来说，机器视觉检测的成本更低。
4.信息集成：机器视觉检测可以通过多站测量方法一次测量多个技术参数，例如要检测的产品的轮廓，尺寸，电子元器件原厂授权，外观缺陷和产品高度。
5.数字化统计管理：测量数据并在测量后生成报告，而*一个个地手动添加。
6.可适用于危险的检测环境：机器可以在恶劣、危险的环境中，以及在人类视觉难以满足需求的场合很好地完成检测工作。
7.不会对产品造成接触损伤：机器视觉在检测工件的过程中，不需要接触工件，不会对工件造成接触损伤。
8.更客观稳定：机器严格遵循所设定的标准，检测结果更加客观、可靠、稳定。
9.避免二次污染
10.维护简单：对操作者的技术要求低，使用寿命长等优点。
总体来说，机器视觉检测对比人工检测具有客观性、非接触性和高精度等特点。特别是在工业生产领域，在重复和机械性的工作中具有强大的应用价值，对企业来说不仅确保了产品质量的稳定性而且还提高产品竞争力。
IC Insights预测前15名半导体公司*三季度营收
半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司*三季度营收增长预测，显示2021年*三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年*三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（）到跌3%（英特尔）不等。
高通和苹果预计*三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，10年电子元器件销售经验，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计*三季度销售额将增长11%。
从*二季度的结果来看，台积电是 销售额*三的半导体公司，也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商，牡丹江电子元器件，这些技术需求量很大，占台积电*二季度收入的一半左右。该公司报告称，其*二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，而7nm占31%。
一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计*三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在*三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是*二大半导体供应商，在其近的收益报告中将其*三季度的销售指导定为-3%，并将全年销售指导定为-1%（如下图）。
在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔*四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%，从而导致两年期间业绩基本持平。
总体而言，前15家半导体公司预计将在*三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。
