价格：面议
广州同创芯电子有限公司
联系人：卢顺财
电话：18011866680
地址：广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋2005-2012室
IC Insights预测前15名半导体公司*三季度营收
半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司*三季度营收增长预测，显示2021年*三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积极正面的。今年*三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（）到跌3%（英特尔）不等。
高通和苹果预计*三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计*三季度销售额将增长11%。
从*二季度的结果来看，台积电是 销售额*三的半导体公司，也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商，这些技术需求量很大，占台积电*二季度收入的一半左右。该公司报告称，其*二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，全新原装电子元器件，而7nm占31%。
一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计*三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在*三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是*二大半导体供应商，在其近的收益报告中将其*三季度的销售指导定为-3%，并将全年销售指导定为-1%（如下图）。
在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔*四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%，从而导致两年期间业绩基本持平。
总体而言，前15家半导体公司预计将在*三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。
珠海芯片产业的历史性机遇
9月5日，《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》正式发布，方案中提到，将大力发展集成电路、电子元器件、新材料、新能源、大数据、人工智能、物联网产业。
加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，建设人工智能协同创新生态。打造互联网协议*六版（IPv6）应用项目、*五代移动通信（5G）应用项目和下一代互联网产业集群。
在《方案》中除了相关补贴以及优惠政策，在建设集成电路、电子元器件等产业时提到，要加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。那么问题来了，什么才算是特色的芯片设计、测试和检测产业链？目前中国的半导体产业正在快速发展当中，电子元器件原厂授权，尤其在今年，不论是芯片设计还是封装测试、设备或晶圆代工产业，其相关上市公司的净利润大多都实现了翻倍的增长，甚至有的企业净利润翻了十数倍。
有了利润，企业才能用更多的资金来进行研发投入，形成正向循环。不过如今的半导体企业，大多数仍然集中在中低端产品当中，而这些产品的利润较低。尤其是国内相关企业，对于国产半导体在成本上要求更严，因此造成利润更为微薄。
一方面进行财政补贴，另一方面进行税务减免，能够较大减轻企业的成本，增加产品竞争力。并且在合作区形成产业集群后，将形成合力，加速集成电路产业发展。
横琴粤澳深度合作区的建设，是为澳量身打造的多元发展地，对珠海而言，也将成为一个新的发展机遇，对国内的集成电路产业更将有深远的影响。从人才、企业、政策各方面进行推动，也为大湾区的发展做了一个试点。如果说半导体产业在近几年的高速发展，是时代的窗口期，那么合作区的建设，就是我们自己创造腾飞的平台。
用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？
随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？
电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，电子元器件BOM表报价，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。
1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。
2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，陕西电子元器件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。
3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。
4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。
5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。
6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。
7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。
8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。
