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材料用量的规划-02
平刀模切的相邻产品间上下左右的距离可设为2mm左右,简单空白类标签可设为1-1.5mm。
冲床和啤机左右的跳距可视情况在平刀的基础上放宽1-2mm。
圆刀左右间的距离由齿数决定,数值多为非整数,多选在3mm左右。
备注:具体选择时要充分考虑各种影响因素(材料性能、产品形状、设备能力等)如:
1、材料太厚,模切时下刀容易跑位,距离值应该设置为上限值。
2、产品尺寸过大,产品形状怪异,跳距要适当放大,双面导电布,以防止产品之间相互影响,破坏产品尺寸,外观和刀具。
3、材料易变形的,要适当增加产品间的距离和材料宽度。视产品大小和复杂程度来合理选择产品间的距离,但一般都不会超过5mm。
导热硅胶片的双面背胶与单面背胶区别
导热硅胶垫片双面胶:双面胶主要是因为产品没有固定装置或固定不便。双面胶可用于固定散热器并将IC粘贴至散热器,而无需设计固定结构。优点:可用于固定散热器,无需设计固定结构。影响:导热系数会变差,单面导电布,导数系数会低得多。
导热硅胶垫片单面胶:单面胶主要用于方便导热硅胶的安装和粘接。例如,背光源使用尺寸为400 * 6的导热硅树脂,黑色导电布,这不容易安装,因此,单面胶粘剂将导热硅胶的一侧粘在PCB板上,另一侧粘在PCB板上。
好处:它可以一侧粘在加热器的表面上。当散热器或外壳在组装过程中相对滑动时,导热硅胶垫圈不会引起位置偏移。效果:导热系数会降低,但效果要好于双面背面效果。综上所述,导热硅胶垫片无论是双面胶还是单面胶都会导致导热系数降低,但有利于结构设计和安装。
EMI即电磁干扰。电磁干扰分为传导电磁干扰(Conducted EMI)和辐射电磁干扰(Radiated EMI)。其中,传导电磁干扰噪声在火线、中线与地线间传播,包括火线与地线、中线与地线间的共模噪声(Common-mode Noise),导电布,以及火线与中线间的差模噪声(Differential-mode Noise)。辐射电磁干扰噪声以辐射电磁场的形式在空间传播,包括由于非良好接地或接地反射电位不为零引起的共模噪声,以及由于没有很好控制的大信号环路引起的差模噪声。此外,无论是多么复杂的电子设备或系统,产生电磁干扰需要同时具备以下三个条件,即电磁干扰三要素:干扰源、干扰传播途径(或传输通道)以及敏感设备。干扰源是指产生电磁干扰的电子设备或系统,干扰传播途径(或传输通道)包括线缆,空间等,敏感设备是指易受电磁干扰影响的电子设备或系统,