陕西电子封装热沉材料_宝鸡封装壳体厂家_咸阳钨基高比重合金

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行 业：五金 机械五金 特殊/专业五金件 

发布时间：2021-09-30

汽车电子产品炙手可热，电子元件及电子组装系统作为其重要部件需求自然随之上涨，相关材料供应商亦迎来更大的发展空间。以电子组装及封装材料制造商德国贺利氏集团电子**业务单元为例，目前其主要提供七大类材料产品，如键合线、电子焊接材料、烧结银、电子粘合剂、厚膜浆料、陶瓷覆铜板、复合金属框架等，还包括由各种封装材料、连接材料和基板组成的材料系统解决方案，主要应用于汽车、工业、通讯电子和消费电子市场。而基于对汽车电子市场的看好，未来五年，汽车电子将成为贺利氏电子**业务单元重要的方向之一。

不过，机遇总与挑战并存，智能化、节能化和车联网化趋势在推动汽车电子市场增长的同时，也对汽车电子以及电子元器件提出了更多的挑战。一方面，汽车电子的使用寿命应**过其设备的有效寿命，不过从现实情况来看，汽车电子产品故障率居高不下，电子元件可靠性亟待提升。贺利氏电子**业务单元在相关资料中指出，必须在元件设计之初就将失效机制纳入考量范围之中，使其尽可能稳定，足以耐受热、机械应力和恶劣的环境条件挑战。另一方面，电子元件过热会导致功率损耗，这就要求对热能进行有效的管理，否则会导致芯片受损，而其使用寿命也会随之缩短。此外，电子元件在小型化、轻量化和集成化等方面也面临更高要求。

事实上，包括焊接材料、厚膜浆料、键合线在内，贺利氏电子**业务单元为汽车电子元件所提供的组装及封装材料均将提升可靠性、热管理等作为技术升级方向：贺利氏的焊接材料适用于芯片粘接、SiP系统封装等半导体和先进封装行业，SMT表面贴装和元件贴装等行业，可满足产品品质和加工稳定性的高标准，同时还可以确保出众的可靠性；mAgic系列烧结银不含铅和卤素，是一种高可靠的芯片粘接方案，尤其适用于需确保**可靠性的应用；厚膜浆料可满足日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件和对电路可靠性的要求；导电和非导电粘合剂适合电子元件安装应用，能满足通用的元件贴装工艺，具备优异的印刷性能和点胶性能.

不过，值得注意的是，由于电子设备囊括许多材料，包括基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳等，而将这些材料集成到同一个设备中将提高系统的复杂性，不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。这就要求相关供应商不仅要考虑单一材料或元件的性能，还要站在整套产品的角度系统化地降低产品复杂性和性能损失。换言之，材料供应商需要通过系统化的创新，提供一个系统级的解决方案，帮助客户将性能和功能发挥到好。