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对于BGA的焊接，我们是采用BGAReworkStation(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃，宜兴电子smt厂，无铅的锡球熔点在235℃~245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间(不同的BGA返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推，宜兴电子smt厂。smt贴片防错料系统的特点：软硬件结合，宜兴电子smt厂，利用条码技术，系统自动匹对，废除人工检查，人工纸质记录。宜兴电子smt厂
smt在生产线上做的所有改变都记录下来、编制成文件、作了说明并且自动发送给主数据管理系统。这些改变是否将加到*数据库里，是由EDM的去除软件(clearingpool)来决定的。通过修改版本的历史和控制系统，有可能可以对工艺进行追踪，作出所有的修正，并且把这些修正限制在具体的机器上。当数据从主数据库移出时，生产线上的专门的样板确定，对于每个产品，哪一部分的数据和安装程序是针对生产线的，哪一部分是针对主数据库的。这样，系统就能够保证由工程变更请求(ECR)而产生的程序上的任何改变，对所有生产线都是可以重复的，在执行这些变动时不会导致事故的发生。盐城电子smt生产线进行smt贴片的厂家，是可以进行其它工作或相关操作的，来拓宽自己的产品线和产品种类。
在电子科技高速发展的，对smt贴片加工的要求还是比较高，在smt加工中偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要smt工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决，**加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。有污垢或在吸嘴的端面裂纹，这种现象会引起空气泄漏；贴片加工的高度是不合适，由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正；拾片坐标不适当，这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。
SMT生产工艺有两条基本的工艺流程，即焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺。焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，将贴装好元器件的印制电路板通过回流炉完成焊接过程。这种SMT贴片加工工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶一波峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将片式元器件贴放到印制电路板规定位置上，然后将经过贴片加工好元器件的印制电路板通过回流炉完成胶水的固化，之后插装元器件，将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。smt贴片加工的电源电压要求比较大，为此须测试厂房的电压以保证设备的正常运行。
smt是新型电子组装技术，是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定，智能制造作为主攻方向，是新一轮工业革命的重要技术，已上升为国家战略。smt与智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及资源共享的smt智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向，是提升smt产品制造能力与水平的重要途径。为什么在smt中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。除了水清洗外，应用含有氯氟氢的**溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。减低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。smt物料，其是指贴片封装的元器件，由于它体积很小，所以不用在印制板上穿孔。宜兴电子smt厂
smt贴片加工防止焊膏缺陷：在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。宜兴电子smt厂
我国已成为世界上较大的smt应用，特别是smt加工的技术仍在不断发展和更新。因此，掌握smt基本信息知识管理理论、具有smt基本社会实践教学能力，是高等职业院校电子类相关人员专业发展学生和电子制造业从业者必须具备的专业人才素质之一。有些人甚至可能会因此认为企业一般有规模的工厂发展应该是挺不错的，这样学生就会有心灵和感官上的错觉，但是我们一般的smt加工厂对样品都不知道怎么能够重视，所以检验技术的意愿和品质分析可能也不是非常的仔细，这就与小批量smt贴片在专注于PCBA打样方面可以恰好相反。宜兴电子smt厂