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东莞市安悦电子科技有限公司
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关 键 词:BGA焊接缺陷检测X,LED芯片检测X,Ray,依科视朗X-RAY,依科司朗XRAY,元器件缺陷检测X
发布时间:2021-09-12
应用范围:
1) IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,深圳X Ray,如:对齐不良或桥接以及开路;
3) SMT焊点空洞现象检测与量测;
4) 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验;
7) 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
X射线检测对厚壁工件检测灵敏度低,更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备,工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更准,BGA焊接缺陷检测X Ray,适合精尖的产品检测需求,帮助改善产品工艺,在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业,在产线上区分不良品,依科司朗XRAY,在线自动化检测提高工作效率和准确率。
X-RAY智能点料机与传统点料机的对比:传统点料机点料速度慢,LED芯片检测X Ray,准确率低,人力成本高。智能X-RAY智能点料机,准确率高,人力成本相较比较低,点料的速度也是值得夸奖的。
安悦电子的X-RAY智能点料机不仅人工成本低,点料速度快,点料准确率高,而且还能24小时不间断工作运行,操作简单方便,一台一机即可完成传统点料机5-7人的工作量。