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陇鼎新材料科技(东莞)有限公司
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采用聚酰亚胺材料(PI),总厚度为3或4mil,结构适合用于全过程处理,是印刷电路板或其他电子零件用字符或条型码标识的理想选择,确保在各种较端恶劣苛刻应用环境中保持**性能。 *耐高温可达到265度,不变形、不脱落。 *耐各种焊接剂、熔融剂和清洁剂侵蚀。 *通过***测试,符合无铅化工业制成的国际标准。 *应用于SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池产品。 *颜色可分为白色亮面、白色雾面,厚度为0.075mm或0.1mm,底纸80-120g,规格为500mmX200m。其他规格、底纸、颜色可按客户要求定制。