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发布时间：2021-09-11
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置手机外壳的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是手机外壳流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。彤光始终把服务放在工作的重要地位，对于客户和合作伙伴，我们将提供完善的服务，公司的手机外壳质量过关，需要手机外壳的朋友可以来电咨询。
实施手机外壳有以下两类主要的目标：终品质，对产品走下生产线时的终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，**采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。过程跟踪，使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商**采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
