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键合铜丝
键合铜丝是替代键合金丝的产品,使用键合铜丝无需更换生产设备(焊接时需加保护性气体,防止氧化),其物理及机械性能指标等同或优于键合金丝.可大大降低产品成本. 键合铜丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC卡等封装
应用范围:键合铜丝主要用于微电子工业，用于芯片和外部电路的连接，例如分立器件和集成电路中
发展前景:目前主要的键合丝是金丝 (世界范围内80%的需求量是金丝）但是由于铜丝的各方面优势已经逐渐成为键合金丝的有效替代品:
a.导电性能远高于金和铝,因而可以用较细的铜丝焊线提高其散热性和功率；
b.铜丝的成本相对较低,更是成为金丝替代的一大优势；
c.铜丝的机械性能也比金丝优良，在封装时能够维持极佳的焊球头强度和线弧的稳定度；
d.金属间化合物在铜焊点的生成较金焊点要缓慢许多，所以相对铜焊线老化现象较慢。
直 径 重 量 伸长率 破断力
μm mil mg/20cm 状态 % 波动范围% 状 态 cN 波动范围%
18±1 0.7 0.41-0.51 H 0.5-2.5 3 H >5 2
M 2.0-6.0 M >4
S 4.0-10.0 S >3
20±1 0.8 0.51-0.62 H 0.5-2.5 3 H >6 2
M 2.0-8.0 M >5
S 6.0-12.0 S >4
23±1 0.9 0.68-0.81 H 0.5-2.5 3 H >8 2
M 2.0-8.0 M >7
S 6.0-15.0 S >5
25±1 1.0 0.81-0.95 H 0.5-2.5 3 H >12 2
M 2.0-8.0 M >10
S 8.0-16.0 S >8
28±1 1.1 1.03-1.18 H 0.5-2.5 4 H >14 3
M 2.0-8.0 M >12
S 8.0-20.0 S >10
30±1 1.2 1.18-1.35 H 0.5-2.5 4 H >16 3
M 2.0-8.0 M >14
S 8.0-25.0 S >10
32±1 1.25 1.35-1.53 H 0.5-2.5 4 H >19 3
M 2.0-8.0 M >16
S 8.0-25.0 S >10
33±1 1.3 1.44-1.62 H 0.5-2.5 4 H >20 3
M 2.0-8.0 M >17
S 8.0-25.0 S >10
38±1 1.5 1.93-2.14 H 0.5-3.0 4 H >27 3
M 3.0-10.0 M >22
S 8.0-30.0 S >10
50±2 2.0 3.24-3.80 H 0.5-3.0 5 H >52 4
M 3.0-12.0 M >37
S 10.0-55.0 S >10
a 波动范围的含义说明：铜丝伸长率波动范围3%，同一批产品伸长率应为6%~9%或7%~10%等，差值为3%。
注： 对于需方有单独技术要求的产品，要按需方的技术要求处理。
2.
