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铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的标准（热阻值和耐压值是另两个性能）。
绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0。
金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层，一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料，主要是用作加工制造pcb铝基板，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品。
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