价格：面议
金川岛新材料科技（深圳）有限公司
联系人：陈勇
电话：13510174150
地址：深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：国内预成型焊片行业企业,预成型焊片,预成型焊片的薄厚度,预成型焊片选型
发布时间：2021-09-01
1，耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。
2，从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。
3，从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，**选用价格便宜的铜基钎料。
4，对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。
无铅焊料当前主要以日本工艺优越，其制作无铅焊料已有近30年历史，揭阳预成型焊片，产品迭代至*六代。我公司目前产品可达到*五代水平，国内预成型焊片行业企业，防止氧化能力也大大提高。
公司锡合金事业部针对目前电子工业组装的无铅化趋势，研发出满足欧盟ROHS要求的无铅焊锡条、焊锡丝系列产品，现已广泛应用于电子、邮电通讯、仪器仪表、机电一体化等行业。
金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2 H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，预成型焊片的薄厚度，从而实现低空泡率高质量焊接面。
应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
