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金川岛新材料科技（深圳）有限公司
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关 键 词：预成型焊片,预成型焊片preform,预成型焊片胶粘剂,预成型涂层焊片
发布时间：2021-08-31
焊接作为生产制造中的关键一环，是产品后续使用重要工序。而焊接好坏，则与焊接材料密切相关。作为*合金材料的创新企业，博威合金始终秉承“为客户持续创造价值”的经营理念，正积极推进数字化转型，专注于合金材料科技创新，向所有客户提供可信赖的增值解决方案。
产品情况
Au80Sn20焊片
Au基焊料相比传统焊料，具有更好的抗腐蚀性，更高的焊接强度，优异的耐腐蚀性能和良好的导热性能，所以能大量地应用在光电子，军事工业，航空航天光电子产品中。
Ag72Cu28焊片
Ag基焊料的焊接温度在700－900°C之间，预成型焊片胶粘剂，是一种大量应用在金属／陶瓷／玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。它具有与铜基底可焊性好，焊接接头强度高的优点。索思公司可以根据客户需求提供垫圈，圆环，圆盘，方形等各种形状的预成型焊片。
Au80Sn20焊带
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料，焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率，对光伏组件的功率影响很大。
1、预成型焊片标准规格
预成形:zui小尺寸:0.010英寸直径或见方厚度允差:0.010英寸至0.060英寸，0.001英寸gt;0.060英寸，云南预成型焊片，0.002英寸大小尺寸允差:0.001英寸至0.002英寸，0.0002英寸0.002英寸至0.010英寸，0.0004英寸0.010英寸至0.020英寸，0.001英寸gt;0.020英寸，0.002英寸球形:zui小直径:0.003英寸， 0.0005英寸；
2、更高的焊接可靠性
预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求准确的通孔连接的理想选择，还可以消除二次焊接工艺需要。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程。
金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，预成型涂层焊片，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。*助焊剂，焊后*清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理：
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
