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1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化; 2、常温固化过程中放热温度低,较高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击 3、固化后表面光亮、平整,固化物防潮和绝缘性能优异。 4、具有一定的弹性。 销售网络遍布全国: 上海、北京、广州、苏州、深圳、天津、重庆、杭州、无锡、青岛、南京、宁波、成都、武汉、佛山、唐山、大连、烟台、济南、沈阳、泉州、郑州、长春、大庆、潍坊、福州、南通、淄博、温州、绍兴、东莞、济宁、徐州、长沙、常州、台州、保定、西安、威海、临沂、鞍山、金华、东营、嘉兴、洛阳、厦门、南阳、昆明、盐城、江门、镇江、扬州、沧州、南昌、泰安、聊城、哈尔滨、石家庄、珠海、中山、中国香港、闽台等等 专业的胶粘剂供应商,更多产品咨询,请与鑫威化学联系或登录网站