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采用波长355nm的紫外激光器研发而成,采用三阶腔内倍频技术,融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金屈材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,紫外激光聚集光斑较小,且加工几乎没有热影响,故被称为冷加工,因而适用于特殊材料**精细打标及雕刻。 融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体,这种方式不会产生高的热量,紫外激光聚集光斑较小,且加工几乎没有热影响,故被称为冷加工,因而适用于特殊材料**精细打标及雕刻。 应用领域: 紫外激光聚集光斑较小,且加工几乎没有热影响,故被称为冷加工,因而适用于特殊材料**精细打标及雕刻。主要用于**精细加工的高端市场,化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标;柔性PCB板打标、划片;硅晶圆片微孔、盲孔加工;LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器皿打标、金属表面镀层去除、塑胶按键、电子元件、通讯器材等。 产品优势: 紫外激光波长短,聚焦光斑更小,可实现**精细打标;属于冷加工,热影响区小,避免损伤被加工材料,成品率高;适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;使用高速数字振镜,打标速度快、效率高、精度高;*耗材,使用成本及维护费用低;整机性能稳定,可长期运行。后打标。