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东莞市琪鑫电子科技有限公司
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pcb线路板常见表面处理工艺
为什么pcb要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种pcb表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种**保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层**皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的pcb，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
2020pcb的商机该怎么把握住
电信迎来了5G时代，对于5G的抢占现在各成员已是锋芒毕露、各显神通。现在各类电子产品都在朝着轻薄短小发展。天线做小，才能整合在更小的空间里，特别是现在智能手机开始将无线传输改成软板设计，软板更是多了一个新的应用市场，**会跟上5G的洪流，发挥一场大规模的需求供应战。
可以想象，以后不单是手机和一些高阶消费电子产品上会应用到软板，汽车等各个行业都会都会**会看到以天线为主的天线模组。
这也对线路板厂家提出了更高的要求。抓住时代的机遇更是会加pcb的成长。
元器件在pcb线路板上的摆放有要求吗？
pcb上的元件摆放，初看是没有什么规律可寻。但在摆放设计的时候还是会从几方面考虑的。考虑到信号、美观、受力、受热方方面面。
pcb的信号干扰是元器件摆放首先需要考虑的问题。具体为弱信号电路和强信号电路应该分开甚至隔离开;高频部分与低频部分分开;交流部分与直流部分分开注意信号线的走向;地线的布置;适当的屏蔽、滤波等措施。
对于部分发热严重，大功率的元器件。首先应该保证其有良好的散热环境，再考虑放在合适的位置。特别是在高精密的pcb线路板中要特别考虑温度对前级电路的影响。贴片加工中会受到各种外力和振动，就需要合理安排板的形状和板上孔的排放。再就是要考虑到板的美观。毕竟客户一验收就是先看外观。
pcb如今已关系到生活的方方面面。不断要求质量提升性能。才能不断完善终端客户的使用体验。琪翔电子专注于pcb线路板行业8年之久。一直把质量放在**。主营单双面线路板，多层板、type-c，rj-45,铝基板。苹果头、电脑、yi疗、机器人等等产品。
