hdi 高密度积层线路板 市场报价
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关 键 词:hdi,高密度积层线路板
行 业:电子 PCB机元器件 塑料零件
发布时间:2021-08-13
深圳比技安科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的**型环保设备制造企业。
HDI产品的分类是由HDI的发展和对HDI产品的强烈需求决定的。移动公司及其供应商在这一领域发挥了作用,并制定了许多标准。因此,对产品的需求也改变了量产的技术局限性,使价格更加实惠。日本的消费行业在HDI产品方面已经。计算机和网络行业还没有感受到HDI技术的强大压力,但是由于组件密度的增加,它们很快就会面临这种压力,开始HDI技术的发展。在倒装芯片封装中使用HDI板的优势是显而易见的,因为它缩小了间距并增加了I/O数量。
高密度互连(HDI) PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。
HDI(高密度互联)电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔; 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.
HDI电路优点:
可降低PCB成本:当PCB的密度增加**过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
增加设计效率
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