4J33瓷封合金 规格有棒材 带材 无缝管

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行 业：冶金 金属合金制品 

发布时间：2021-08-02

一、4J33概述
    4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
1.1 4J33材料牌号 4J33。
1.2 4J33相近牌号 见表1-1。
                                表1-1
俄罗斯	美国	日本	德国
33HК(Ni33Co17)	-	KV-4(Ni33Co17)	-
 
1.3 4J33材料的技术标准 YB/T 5234-1993《瓷封合金4J33、4J34技术条件》。
1.4 4J33化学成分  见表1-2。
                               表1-2%
C	Mn	Si	P	S	Ni	Co	Fe
≤			
0.05	0.50	0.30	0.020	0.020	32.0～33.6	14.0～15.2	余量
 
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。
1.5 4J33热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
1.6 4J33品种规格与供应状态 品种有丝、管、板、带和棒材。
1.7 4J33熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。
1.8 4J33应用概况与特殊要求 该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。
二、4J33物理及化学性能   
2.1 4J33热性能 
2.1.1 4J33熔化温度范围 该合金溶化温度约为1450℃。
2.1.2 4J33热导率 4J33合金热导率λ=17.6W/(m•℃)。
2.1.3 4J33线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-1。
该合金的平均线膨胀系数见表2-2。4J33合金的膨胀曲线见图2-1。
                  表2-1                                        表2-2
/10-6℃-1	 	/10-6℃-1
20～400℃	20～500℃	20～600℃		20～300℃	20～400℃	20～500℃	20～600℃
6.0～6.8	6.6～7.4	-		6.3	6.1	6.9	8.3
2.2 4J33密度 ρ=8.27g/cm3。
2.3 4J33电性能
2.3.1 4J33电阻率 ρ=0.46μΩ·m。
2.3.2 4J33电阻温度系数 见表2-4。 
                                          表2-4
温度范围/℃	20～100	20～200	20～300	20～400	20～500
αR/10-3℃-1	4.2	4.1	3.9	3.6	3.2
2.4 4J33磁性能
2.4.1 4J33居里点 Tc=440℃。  
2.4.2 4J33合金的磁性能 见表2-6。
                                            表2-6
H/(A/m)	B/T	H/(A/m)	B/T
8	1.0×10-2	160	0.89
16	2.2×10-2	400	1.19
24	3.9×10-2	800	1.35
40	9.1×10-2	2000	1.49
80	0.47	4000	1.61