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芜湖国瑞表面处理有限公司
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电镀标准及质量检验：
紧固件表面处理GB/T5267.1-2002螺纹紧固件电镀层标准，该标准包括：GB/T5267.1-2002紧固件电镀层，GB/T5267.2-2002紧固件非电解锌片涂层两个标准。本标准等同采用ISO4042-1999螺纹紧固件电镀层标准。紧固件的表面处理，主要目的是使紧固件提腐蚀能力，以增加紧固件使用的可靠性和适应性，主要衡量标准是耐腐蚀性，其次是外观。
电镀锡焦 125. Og/L 铜（以铜计） 10.0 - 12. Og/L 锡酸（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温度35?40℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，电镀锡焦 125. Og/L 铜（以铜计） 10.0 - 12. Og/L 锡酸（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，铜镀银，温度35?40℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，表面镀银，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，镀银价格，应维持Cu: Sn =1:0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1:9，可在高表面处理用化学品配方电流效率下得到结晶细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦盐电镀低锡青铜采用的工艺流程是：钢铁件→化学除油→热水洗→冷水洗→强浸蚀→（I:I）→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s
当压铸件存在水纹、冷隔纹、热裂纹，电镀时溶液会渗入到裂纹中，在烘烤时转化为蒸气，气压**起电镀层形成起泡。
对此我们也提供了一些的解决方案供您参考：
控制气孔产生，关键是减少混入铸件内的气体量，理想的金属流应不断加速地由喷嘴经过分流锥和浇道进入型腔，形成一条顺滑及方向一致的金属流，采用锥形流道设计，即浇流应不断加速地由喷嘴向内浇口逐渐减少，可达到这个目的。在充填系统中，混入的气体是由于湍流与金属液相混合而形成气孔，从金属液由浇铸系统进入型腔的模拟压铸过程的研究中，明显看出浇道中尖锐的转变位和递增的浇道截面积，镀银，都会使金属液流出现湍流而卷气，平稳的金属液才有利于气体从浇道和型腔进入溢流槽和排气槽，排出模外。
