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pcb线路板常见表面处理工艺
为什么电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种**保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层**皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的电路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
电路板线距与线宽，解析两者的区别与联系
在电路板的制作上，线距和线宽根据不同pcb线路板的要求。其数值都会不同，一般线宽和线距都在6/6mil-4/4mil之间。也能做到3.5/3.5Mil。
首先如何理解线宽与线距的区别呢？打个比方。把pcb线路板比作地面。上面铺水管，此时的水管就好比线路。水管的宽度就是线宽。水管与水管之间的距离就是线距。线宽越越大，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。 线距不能太近，太近会相互干扰引起短路。
在电路板上有一整面都是铺满金属铜的，布线都是在这铜面上布线，线宽线距都不能太小太窄。不然很容易因为腐蚀性让线路短路。
琪翔电子可接单双面多层板，铝基板。包括家电、智能，安防，手机、充电器、连接线各个行业。环保无卤。欢迎询价。新客户免费打样！
为什么pcb线路板会大面积覆铜？
电路板应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。
一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。
另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。
在电路板的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是**韩国、日本、意大利等国家。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。
