深圳电路板厚铜陶瓷片 市场报价
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关 键 词:深圳电路板厚铜陶瓷片
行 业:电子 PCB机元器件 冲压件
发布时间:2021-07-30
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陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。1.一次烧结多层法 :陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2.厚膜多层法:陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
而另一种PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要优于普通的玻璃纤维PCB板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、电子等产品上。
陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和**粘合剂,在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热**陶瓷线路板。
PCB陶瓷板与传统的FR-4主要优势:1、导热率更高2、更匹配的热膨胀系数3、一种较硬,较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板4、基材的可焊性好,使用温度高5、绝缘性好6、低频损耗7、以高密度组装。
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