SAC105锡焊料合金粉 锡铅焊粉
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关 键 词：SAC105锡焊料合金粉
行 业：冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间：2021-07-29
回流焊又称“再流焊”， 是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的焊接技术。回流焊操作方法简单，效率高，质量好，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流。
我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。
锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
离心雾化法，由于其特的粉末尺寸、形貌的可控性和清洁性而不断受到人们的重视，已成为目前制备金属或合金粉末的一种重要方法。 旋转盘离心雾化的基本过程是：熔融液流经导向装置流到旋转盘的中心，通过离心抛甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飞行过程中被冷却(介质N2 )凝固成粉末。其中，圆盘转速和圆盘直径是整个雾化系统的核心，是影响粉末粒度与分布的关键因素。此外，圆盘的材质与表面性能、熔融金属过热度与流速、保护气氛及熔融液滴冷却行程与速度等都是制备控制的关键工艺参数。由雾化机理可知，在雾化过程中，熔融金属在离心力的作用下沿圆盘边缘切向飞出。液滴之间彼此并无碰撞接触，在凝固前不受变形力的作用；液滴在表面张力的作用下，收缩成球形，在到达雾化室器壁之前即已冷却凝固，从而保持规则的球形。与气体雾化相比，用离心雾化法制备焊锡粉，控制气氛相对容易，产品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率较高，产量大。缺点是设备转速高，电机耐热性和耐磨耗性要求高等。
