沈阳表带焊膏高频焊 不锈钢焊膏
价格:450.00起
产品规格:
产品数量:
包装说明:
关 键 词:沈阳表带焊膏高频焊
行 业:冶金 粉末冶金 金属粉末
发布时间:2021-07-27
焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用3种不同类型的焊剂,即R焊剂(树脂焊剂),RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(完全活化的树脂焊剂)。适度活化的树脂焊剂和完全活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属表面的氧化物和其他表面的污物,促使熔化焊料浸润到表面贴装的焊盘和元器件端接头或引脚上。根据表面安装印制电路板的表面清洁度及元器件的保新度选择,一般可选中等活性,必要时可选高活性或无活性级,超活性级。
焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊剂,故无须像插装元器件那样单加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前,焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由厂家生产,使用者应掌握选用方法。
常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等,其中常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag;无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等,其中常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;随着环保要求的提高,无铅焊料粉末越来越被广泛使用。