苏州陶瓷基印制薄膜电路板陶瓷切割
价格：18.00起
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关 键 词：苏州陶瓷基印制薄膜电路板陶瓷切割
行 业：加工 激光加工
发布时间：2021-07-26
陶瓷激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。
陶瓷基片激光切割，氧化铝陶瓷激光切割加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割，以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割；圆管、矩形管、椭圆管、管等管材切割；眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。
华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:
大理石机床底座,一体封闭式结构
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器
应用范围:
主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。
华诺激光切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷； 切割精度：±0.02
陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割应用产品：电子陶瓷,氧化铝陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷绝缘片,氧化铝陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,绝缘管,绝缘片,结构陶瓷,耐温陶瓷,高温陶瓷,功能陶瓷,陶瓷结构件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。
机器优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。
