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发布时间：2021-07-14
回收银粉、银粉的制造方法很多（物理法、化学法），所产生的银粉在基本纯度一致的情况下，物理化学性质千差万别。就目前而言，作为导电功能填料的银粉平均粒径在0.1-10μm之间，基本上是由液相还原法制备；其基本颗粒形态有微晶状、球状、片状、枝状；依据其基本颗粒之间的相互依存状况，分为单分散银粉和絮状聚集粉。
回收银粉、银粉作为导电填料没有优劣的标准，银粉的选择要根据与之对应的粘接物，以及目标导体材料工艺性，膜层物理化学性质以及可靠性方面的要求。核心在满足上述性能的前提下大限度发挥银的导电性和导热性方面优势，同时尽可能减少银粉的用量，虽然银粉的优化要根据体系，但也存在一些普遍的原则。
回收银粉、铝粉因具有银白色金属光泽，所以俗称铝银粉或银粉，其化学成份实为“铝”，并非“银”。应用范围：粉末涂料、油墨、塑胶色母粒、印刷、仿金纸、仿金卡、金胶片、纺织品，但在水性漆及带酸碱的油漆中使用会氧化变黑。不推荐用于要求耐酸碱及与雨水结合的场合。
回收银粉、涂料中的“银粉”成份就是铝粉。铝粉熔点高可以增加耐火材料的耐火度，同时增加材料的密度，硬度及改变其他物理性能，而且铝粉在耐火材料的应用中能够排出材料中的气体，防止在耐火材料骤然升温过程中发生的爆裂。质轻，漂浮力高，遮盖力强，对光和热的反射性能均好。经处理，也可成为非浮型铝粉。
回收银粉、单分散银粉主要用于高温烧结型银导体材料（浆料），可实现浆料的高金属含量，良好的流度特性，高细线分辨率、烘干膜层的致密性、烧结过程的低收缩率，用于PDP、太阳能电池、多层元件内电极等要求方面。其它经大部分高温烧结型导体材料和聚合物导体材料均使用絮状聚集粉或由絮状聚集粉经机械加工的片状银粉作为导电填料，其原因是絮状聚集粉的烧结活性以及在聚合物导体材料中导电通路的自然形成。
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