镍微纳切割价格 硅片微纳激光切割加工 到手可用
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行 业:机床 机床加工合作 激光加工
发布时间:2021-07-13
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微纳划片与控制断裂
微纳划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用微纳刻槽时所产生的陡峭的温度分布,在脆性材料中产生局部热应力,使材料沿小槽断开。
微纳切割利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1左右)切缝,完成对材料的切割。
微纳熔化切割
微纳熔化切割时,用微纳加热使金属材料熔化,然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体(Ar、He、N等),依靠气体的强大压力使液态金属排出,形成切口。微纳熔化切割不需要使金属完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。
微纳熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割,如不锈钢、钛、铝及其合金等。
微纳切割切割速度快,用功率为1200W的激光切割2厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min;切割5厚的聚丙烯树脂板,切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定,既可节省工装夹具,又节省了上、下料的时间。
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